ISOPLATON 承烧板
产品概念
ISOPLATON 承烧板
高强度ISOPLATON 承烧板是一种电子部件烧结用承烧板，由陶瓷纤维和氧化铝颗粒制成，经高温烧制而成。
尺寸精度极高，形状有平板、脚、槽等，用于烧结各种电子部件。
用途
1.低温共烧基板（LTCC）
2.真空炉（MIM）
3.氧化铝基板（MLCC）
尺寸
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尺寸 (mm)
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厚度 | 宽度 | 长度 |
| 标准 | 5 | 150 | 150 |
| 最大 | 50 | 300 | 600 |
品质
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RCF管控
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※ | ※ | ※ | 对象外 | 对象外 | |
| ISOPLATON 承烧板 | E3 | P1 | M2 | A98 | S1 | |
| 最高使用温度 (℃) | 1150 | 1250 | 1200 | 1150 | 1500 | |
| 体积密度 (kg/m³) | 800 | 1100 | 1150 | 1150 | 1250 | |
| 孔隙率 (%) | 75 | 71 | 65 | 69 | 58 | |
| 弯曲强度 (MPa)R.T. | 8 | 10 | 11 | 7.5 | 9 | |
| 化学成分 (%) | SiO₂ | 18.1 | 16 | 34.5 | 1.9 | 20.1 |
| Al₂O₃ | 81.5 | 84 | 62 | 97.7 | 79.6 | |
| MgO | 3.5 | |||||
| 其他 | 0.4 | 0.4 | 0.3 | |||
| 結晶相 | Mullite Corundum | Mullite Cordierite | Corundum | Mullite Corundum | ||
| 热膨胀系数 (%) at 1000℃ | 0.7 | 0.77 | 0.44 | 0.78 | 0.56 | |
| 表面粗糙度 Ra (μm) | 6.8 | 5.8 | 6.5 | 5.8 | 6 | |
| 涂层 | Al₂O₃ | 不可能 | ○ | 不可能 | 不可能 | ○ |
| ZrO₂ | ○ | 不可能 | ||||
| MgO | ○ | 不可能 | ||||
| 特点 | 高强度 | |||||
| 高透气性 | 低成本 | 抗热震性 | 高氧化铝含量 | 高温用 | ||
| 抗蠕变 | ||||||
| ※ | 不加工的话在限制对象外 (拆卸时为对象内） | ||||
与品质相关的数值是代表值，不是规格值。产品的规格有可能在没有预告的情况下变更。
